3D堆叠，被业内认为国内实现对英伟达GPU+HBM模式弯道超车的黑科技，目前国内涉及此项技术的有瑞芯微、兆易创新、北京君正、全志科技。
瑞芯微联和兆易合作推出的 3D堆叠协处理器RK182X系列，标志着其在端侧AI芯片领域迈出了关键一步。
3D堆叠+近存计算，突破端侧AI瓶颈，RK182X系列采用 3D堆叠封装技术，将兆易创新定制的DRAM与瑞芯微自研的NPU垂直整合，形成“近存计算”架构。
发布于 陕西
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