据报道，英伟达正推动上游供应商开发一类名为 MLCP（微通道水冷板）的水冷散热组件，以应对AI GPU 芯片随代际更替不断上升的发热。
MLCP通过在芯片或封装上的蚀刻水道尺寸可降低至微米级别，同时均热板、水冷板、IHS封装顶盖、芯片裸晶也将高度整合，进一步提升散热效率。 ​据悉，MLCP单价可达传统水冷板的3~5倍且能贡献较高毛利率，但由于其在流体力学、气泡动力学上的复杂性和更高冷液渗漏风险，尚需一段时间才能成熟。
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MLCP技术：MLCP是将原本覆盖在芯片上的金属盖，与上方液冷板整合，并刻有液体微通道，让液冷散热冷却液，可直接流经芯片。 在减少中间介质的情况下，缩短传热路径，提高散热效效率并压缩体积。
当前，英伟达下一代 “Rubin” GPU 面临严峻散热压力：双芯片封装版本单卡功耗预计突破 2000W，部分型号热功耗甚至提升至 2.3kW，远超传统水冷方案的负荷；其新发布的 Rubin CPX GPU 搭配内存后，单模块功耗也达 880W。MLCP 技术通过微米级水道设计与 “均热板 + 冷板 + 封装顶盖 + 芯片 Die” 的高度集成，成为应对这一挑战的核心选择，预计最快 2026 年下半年在双芯片版 Rubin GPU 中导入，单芯片版本及 Vera CPU 等则暂沿用冷板设计。
MLCP技术通过在芯片或封装顶盖上进行蚀刻工艺，将水道尺寸缩小至微米级，从而大幅提升导热性能。同时，该方案可将均热板，冷板，封装顶盖与芯片高度集成，形成紧凑高效的散热系统。

淳中科技（603516）6天5板。
今年7月中旬到8月，淳中科技与英伟达合作的消息在网络、社交平台甚至券商研究报告中持续发酵，公司股价从35元/股附近涨至目前的超150元/股。
公司近日表示，近期关注到市场对液冷服务器概念板块关注度较高，公司业务不涉及液冷服务器的生产制造，仅参与液冷测试平台等测试环节。2025年上半年该业务未形成收入，且半年度计提存货减值准备和信用减值损失合计1078.65万元。该业务合作后续还受到客户产品迭代及适配测试等诸多因素影响，具有业务推进严重不及预期的风险。

　　新宙邦9月16日表示，公司已参与制定了多项液冷领域标准及规范，应用于IDC数据中心不同场景的产品已成熟量产，目前正按照计划积极推动与国内外各主流厂商的相关认证工作，同时各类新型冷却液目前也在积极布局中，其中部分产品正在国内外客户验证测试中。具体客户的认证阶段等细节信息属于商业保密范畴，目前暂不便透露。
　　高澜股份近日表示，公司目前可提供以冷板式和浸没式为主的多种数据中心液冷解决方案，具备从散热架构设计、设备集成到系统调试与运维的一站式综合解决方案的能力，可将PUE值控制在1.1以内。
　　飞龙股份昨日表示，目前公司液冷领域热管理产品域供货及建立联系的客户有HP项目、申菱环境、亚浩电子、台达、金运、海悟、深圳兴奇宏、英维克、万邦数字、曙光数创等40多家。
　　液冷作为热门板块，不少概念股的机构关注度较高，且机构一致预测今明两年业绩有望持续增长。
　　据数据宝统计，包含银轮股份、浪潮信息、英维克、新宙邦在内的14股均获至少3家及以上机构评级，且机构一致预测2025年、2026年公司净利润同比增幅持续超20%。

中石科技（300684）
技术优势：纳米碳涂层冷板技术解决微米级流道绝缘难题，适配英伟达A100/H100等高端芯片，热流密度达800W/cm²，进入英伟达供应链。
业务进展：2025年MLCP相关收入占比超40%，与头部液冷厂商深度绑定。
英维克（002837）
市场地位：MLCP冷板市占率超50%，提供全链条液冷解决方案，适配英伟达GB300高压系统。
技术亮点：真空钎焊工艺提升热导效率40%，2025年MLCP收入预计突破10亿元。
思泉新材（300895）
材料创新：高导热石墨烯涂层降低流阻30%，绑定英维克等企业，2025年MLCP材料收入预计3-5亿元。
技术储备：开发多层石墨烯复合结构，导热系数可达3000W/mK，应对下一代芯片散热需求。
祥鑫科技（002965）
工艺领先：流道宽度0.15mm，行业领先，液冷模组应用于英伟达GB200/GB300平台，单机柜价值量超10万元。
客户覆盖：适配英伟达H100/RTX 5090、AMD MI300等主流AI芯片。
川环科技（300547）
产品应用：PTFE液冷管路通过UL认证，适配英伟达GB300高压系统，单台价值量8000元。
供应链地位：切入英伟达液冷测试设备供应链。
铂力特（688333）
技术突破：钛合金3D打印冷板通过英伟达H100测试，散热效率提升30%，同步供应AMD MI300系列。