$威尔高(SZ301251)$ 在高功率电子设备（如AI GPU服务器、工业电源）中，ML­CP微通道散热技术与厚铜PCB的协同应用已成为主流热管理方案。
英伟达下一代Ru­b­in GPU（功耗超2000瓦）采用ML­CP技术，其基板为多层厚铜PCB（铜层厚度≥6盎司）， 厚铜PCB的铜层可作为微通道的“导热骨架”，冷却液（如去离子水）在通道内流动时，直接接触铜层表面，将热量快速带走，散热效率较传统PCB提升3-5倍。
ML­CP技术与厚铜PCB的关系是“材料-结构”的深度协同：厚铜PCB为ML­CP提供了高导热的基础材料，而ML­CP通过对厚铜PCB的微通道优化，进一步提升了其散热性能。二者共同构成了高功率电子设备热管理的核心解决方案，随着AI、高性能计算等领域的发展，其协同应用将更加广泛。