香山开源芯片，研发挑战征解
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随着“香山”迈向更高的性能目标与更复杂的设计规模，开发难度也在显著提升。如何进一步降低设计门槛、加快性能迭代、保障芯片质量，已成为亟待解决的关键问题。

为此，香山团队公开分享香山项目在基础设施与开发工具方面面临的现实挑战。具体分为三类重点问题，即电路实现、功能验证、性能提升。（问题的详细解读请见文章）

我们真诚欢迎感兴趣的老师和同学加入合作交流，希望通过凝练设计方法、构建自动化工具、形成敏捷开发新流程，共同解决芯片研发痛点，为开源芯片生态贡献力量[作揖]