先进封装技术：芯粒引领芯片产业新突破
​在算力和存力之后，封装能力——“封力”正成为制约AI发展的关键环节。当前AI GPU供应紧张，主要瓶颈之一在于CoWoS等先进封装产能不足。先进封装尤其是芯粒（Chiplet）技术，通过将不同工艺、功能的芯片进行异构集成，成为提升芯片性能的重要路径。
​在产业链上游，封装测试厂商积极布局高带宽存储（HBM）、2.5D/3D、WLCSP等先进封装技术，推动芯片集成度和性能不断提升。中游的封装设备企业也在光刻、固晶、划片、测试等关键环节实现国产突破。下游材料领域，封装基板、绝缘膜、芯片封装专用材料等逐步打破海外垄断，为先进封装量产奠定基础。
​随着AI、高性能计算需求爆发，先进封装不再只是辅助环节，而是直接影响芯片性能与产能的关键所在。相关技术突破和生态完善，正推动全球半导体产业向更高集成、更强性能、更低功耗方向发展。