各pcb厂都在加大capex规模

公司进一步上修了AI PCB-Capex的投入力度，积极开拓海外算力领域望获重要突破。结合公司母公司臻鼎的投关信息，臻鼎根据客户对高阶 AI 产品的未来订单需求，将 25-26 年年度的Capex 金额提高至 300 亿以上新台币（合计70-90 亿元人民币），其中近 50%的 Capex 将用于扩大高阶 HDI 和 HLC（高多层板）产能。根据臻鼎的产品线业务布局，鹏鼎控股是臻鼎AI PCB的实施主体，此次上修Capex后，鹏鼎的AI PCB投入规划较年初的规划增加了 20 亿元以上，且26年存在进一步扩大的趋势。公司泰国基地一期5 月已投产，目前亦通过了AI 服务器及光模块客户的认证，并启动泰国基地二期的建设；此外，高雄 AI 园区亦会规划新增生产超高阶产品（30L～80L）的产线，我们认为公司此产线的规划亦是为了后续N客户超高层正交背板的新产品方案做产能准备。