环氧灌封胶和有机硅灌封胶有什么区别呢？环氧树脂粘度小，净渗性强，性能好，耐温可达150°，对多种材料有良好的粘接性，吸水性小。环氧含有极性的环氧基团和羟基固化后形成高度极性的三维网络结构，润湿性好，能与被粘材料如金属、陶瓷、塑料表面产生强静电吸引或化学键合。但环氧树脂抗冷热变化能力弱，固化后硬度较高，用于线路板灌封、电源模块灌封等对硬度粘接性要求高的场景；有机硅胶粘度低，流动性较好，能够渗入到细小的空隙和元器件下面，固化收缩率小，耐高低温性能优异，可耐250°。硅胶主链由硅氧键构成，侧链通常为非极性的甲基或其他有机基团。这种结构导致硅胶表面能低，极性弱，难以与其他材料形成强相互。
有机硅灌封胶广泛用于汽车、电子、医疗器械，蓄耐极端温度，防水或抗老化的场景。