华为转向 GPGPU将采用类似NVLink的die-to-die高速总线，方便多芯堆叠，解决"内存墙"问题（信息分享，谨慎参考，不作投资决策建议）
Chiplet异构集成技术成为破局关键，预计2030年3D封装晶体管规模将超万亿。
华为转向GPGPU 利好封装行业，特别是先进封装技术如2.5D/3D封装、 Chiplet等 因为GPGPU需要更复杂的封装技术来解决带宽、散热等问题。
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