【#新思科技#：从芯片到系统，AI如何重构工程设计】#人工智能[超话]##芯片[超话]#

7月3日-5日，以“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”为主题的#2025第九届集微半导体大会# 在上海张江科学会堂隆重开幕，在7月4日同期举行的集微EDA IP工业软件论坛上，#新思科技 SNPS[股票]# 中国区应用工程执行总监黄宗杰发表主题为《从芯片到系统，AI如何重构工程设计》的开场演讲，以深刻洞见和全面视角，深入剖析AI如何重塑芯片设计范式，并详细阐述了新思科技在推动人工智能（AI）芯片设计领域的创新举措和未来愿景，以及如何利用生成式人工智能（GenAI）和智能体人工智能（Agentic AI）技术，全方位革新电子设计自动化（EDA）工作流程。http://t.cn/A6kGVAdF