【国海电子】同宇新材（新股首发）：PCB/CCL领域领先的电子树脂本土供应商
事件：7月10日，同宇新材在深交所敲钟上市。股票代码“301630”。公司公开发行股票数量为1,000万股，发行后总股本4,000万股，发行价格为84元/股。截至7月10日午盘，标的最大涨幅超170%。

同宇新材从事电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司2022-2024年分别实现营业收入11.93亿元/8.86亿元/9.52亿元；实现归母净利润1.88亿元/1.64亿元/1.43亿元。根据公司管理层初步预测，公司2025年1-6月营业收入较上年同期增长29.09%，归母净利润较上年同期增长4.11%。公司核心客户已覆盖建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材等覆铜板企业，为行业领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商。此次IPO同宇新材募集资金13亿元，其中1亿元补充流动资金，其余均投向江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目(一期)。

PCB行业在经历2023年需求承压、价格下行后，有望迎来新一轮的成长周期；AI算力发展及汽车/消费电子/家电补贴等下游领域有望进一步拉动PCB/CCL需求。在终端应用呈现高频高速、轻薄短小的趋势下，覆铜板将趋于材料升级以提升电性能。而树脂配方是决定覆铜板性能的核心技术，有望充分受益于PCB需求增长拉动。

资料来源：公司公告，HNPCA公众号，wind，国海证券研究所
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