随着新能源汽车与车联网的深度融合，车载 T-Box 将向高算力、多模态通信（如 5G+C-V2X）、边缘计算方向升级。国产芯片厂商正加大在异构计算（如 MCU+NPU）、车规级安全芯片（支持国密算法）及射频芯片领域的研发投入，预计 2026 年国产芯片在 T-Box 中的渗透率将突破 60%。杰恒芯科技等企业的持续布局，将推动车载电子产业链从 “依赖进口” 向 “自主可控” 转型，为智能汽车的 “中国方案” 提供核心支撑。