【#中芯国际已成全球第三大芯片代工制造商# 】据Counterpoint Research，按2024年第一季度收入计算，中芯国际已取代联华电子，成为全球第三大芯片代工制造商，仅次于台积电、三星电子。

2025年第一季度，全球前五大晶圆代工业者的市场份额如下：台积电（TSMC）以67.6%的市场份额稳居第一；三星（Samsung）以7.7%的市场份额位居第二，其营收下降了11.3%；中芯国际（SMIC）以6.0%的市场份额排名第三，营收增长了1.8%；联电（UMC）以4.7%的市场份额位列第四，营收下降了5.8%；格芯（GlobalFoundries）以4.2%的市场份额排名第五，其营收下降了13.9%。这五家公司合计占据了全球晶圆代工市场90.2%的份额。

一位供应链高管表示：“联华电子已经意识到成熟节点半导体领域竞争日益激烈，为了保持竞争力，它迫切需要寻找新的增长点。”“由于本土化进程的推进，联华电子的一些中国大陆芯片开发商客户将订单转移到了大陆的代工芯片制造商。这种趋势也使得联华电子更加迫切地需要探索新的机遇。”http://t.cn/A6DHCza0