站哥的观点有问题。
手机SOC是不可能采用HBM的，或者AI GPU的HBM。成本根本受不了，不仅HBM本身，封装的成本也不能接受。
阿果会考虑新的封装，在当前DRAM带宽上做50%级别的提升，WMCM封装（Wafer-level Multi Chip Module）是端侧SOC内存带宽提升的有效方式。
发布于 上海
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