什么越来越复杂、越来越大？ [思考]

🤖 AI等创新应用对算力和功能提出了越来越高的要求，使得芯片封装越来越复杂，规模也越来越大。芯片设计客户希望能够在单个设备内集成不同厂商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片。
 
💪 #英特尔#一直致力于不断拓展技术的边界，将处理器、加速器和存储器等各种各样的芯片堆叠起来，组合到更大规模的封装中，帮助客户让产品性能“更上一层楼”。
 
🔥 在2025 IEEE电子器件技术大会（ECTC）上，英特尔分享了其封装技术的最新进展，这一大会由IEEE（电气电子工程师学会）电子封装协会主办，聚焦于封装、器件和微电子系统的科研、技术与教育，是封装领域的国际顶会。

💡 具体而言，英特尔在封装领域的三大关键技术路径包括：提高封装的良率，确保供电稳定可靠，以及通过有效的热管理技术实现散热。

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