#雷军恳请大家转发辟谣# arm这次看得出来是想推它那套方案急眼了，前后矛盾也不是第一次，搞这种操作也是挺难评的。。

anyway，对于玄戒的认知，一直就应该将其定义为一个“初创团队”，拿它和深耕那么久的海思高通发哥等全体系fabless团队比，本身就很耍流氓。一个初创团队，第一颗大SoC，能用成熟IP跑通流程，攒齐团队，能用上最先进的制程，能量产，还能上产品，已经非常可以了。

---

坚信不可能原地起高楼、一定是套壳的人，都是严重低估了产业能力。或者说由于这几年中美背景下自主可控太难，导致很多人以为国内一穷二白。

这种时候，最应该科普的是“基于全球化体系”和“基于自主可控体系”，这两个产业链的区别，以及各自对国产芯片的重要性。而不是将二者混淆，或者喷粪质疑的群众都是低学历。

---

其实很好理解，科技在发展，产业在进步。以前再难的东西，随着时代的发展也会越来越简单，以前造不出来的东西随着产业的进步也会越来越有基础。即使没有arm这一套，国内的芯片产业也在越来越成熟，配套公司越来越全面。

芯片研发不仅仅是图纸->成品，整个过程中有非常非常长的战线，它是依托于高精制造和高精材料两大科技明珠之上的顶上明珠，不可能只靠一家两家公司就能完成所有工作。因为这些公司离一般消费者太遥远，绝大多人根本不知道它们的存在，才会把对“芯片设计能力”的认知，all in到一家公司头上。

---

回到玄戒，作为“全球化体系”下顶尖工艺的3nm芯片，对所有参与其中的大陆公司都是很大的帮助，一方面研发人员保持和世界先进工艺技术同步，一方面辐射产业链公司提升3nm设计、封测、调试、以及所有大大小小的配套工具的先进程度。

为什么国产工艺这么难，因为要提升到5，不单单是光刻机做到5，而是从设计能力到封测能力，到上下游相关设备材料全都能适配到5，这个国产5才能跑通。

所以一部分人在“自主可控体系下”搞定5 7的问题，另一部分人在“全球化体系”下搞定3的问题，是很有意义的。两个体系并不是竞争关系，而是合作关系。

诚然，玄戒O1作为第一款芯片还没有那么高的自主能力，为了跑通先去追求成熟没有任何问题。我也很期待它在后续的迭代中逐渐增加国产能力的占比。

---

最后还是抨击一下负资产们。。玄戒不是为了让你们出口恶气而做的东西，它既不是套壳定制，也不是全自研设计，倒向A和倒向B都是走向极端，它是一个介于A和B之间，从A迈出了第一步并逐渐走向B的东西。。认可它是一个发展中的C，比争吵它是A还是B更有意义。

一步一个脚印的去做，“坚持”会冲淡一切争议。