3月27日,马自达与罗姆开始联合开发采用有望成为下一代半导体的材料氮化镓(GaN)功率半导体的汽车零部件。
自 2022 年以来,马自达与 ROHM 一直在联合开发配备碳化硅 (SiC) 功率半导体的逆变器,作为“电驱动装置开发和生产合作框架”的一部分。该公司目前也开始开发使用 GaN 功率半导体的汽车零部件,旨在为下一代电动汽车打造创新的汽车零部件。
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3月27日,马自达与罗姆开始联合开发采用有望成为下一代半导体的材料氮化镓(GaN)功率半导体的汽车零部件。
自 2022 年以来,马自达与 ROHM 一直在联合开发配备碳化硅 (SiC) 功率半导体的逆变器,作为“电驱动装置开发和生产合作框架”的一部分。该公司目前也开始开发使用 GaN 功率半导体的汽车零部件,旨在为下一代电动汽车打造创新的汽车零部件。