#REDMIBook# Pro 16 顶配硬件，性能拉满！①搭载第 2 代英特尔酷睿 Ultra 处理器 ②升级 3D 性能架构，多核性能 +29.5%③全新 Intel® Arc™ 核显 XMX AI 引擎，平台 AI 算力 +150%④全新 3nm CPU 工艺制程，平台能效 +21% 转评“顶配硬件”，抽送一个 REDMI Buds 6 耳机 #酷睿Ultra#

#REDMIBook# Pro 16 顶配硬件，性能拉满！
①搭载第 2 代英特尔酷睿 Ultra 处理器
②升级 3D 性能架构，多核性能 +29.5%
③全新 Intel® Arc™ 核显 XMX AI 引擎，平台 AI 算力 +150%
④全新 3nm CPU 工艺制程，平台能效 +21%
转评“顶配硬件”，抽送一个 REDMI Buds 6 耳机 #酷睿Ultra#

发布于北京