融资:1.思朗科技获D轮融资,系MaPU厂商;
2.佳迈股份完成近亿元融资,用以加速高端气动元器件国产化进程;
3.普照材料获7.4亿元融资,用于10亿元二期半导体用掩模基板项目建设;
http://t.cn/A61CyfRh
发布于 上海
融资:1.思朗科技获D轮融资,系MaPU厂商;
2.佳迈股份完成近亿元融资,用以加速高端气动元器件国产化进程;
3.普照材料获7.4亿元融资,用于10亿元二期半导体用掩模基板项目建设;
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