台积电向中国IC设计公司发出正式通知，从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品未在BIS白名单中的approved OSAT（获认证第三方封装企业）」进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，则这些的产品发货将被暂停。美国在2025年1月发布了最新出口管制规定，台积电此次暂停发货事件显然与之紧密相关。
台积电此次行动是在进一步积极配合美国 BIS 严查中国先进制程的白手套情况。过去，部分中国企业可能通过较为隐蔽的方式在先进制程芯片领域开展研发和生产。如今，台积电的发货限制让中国先进制程芯片的生产和封装环节更加透明。美国 BIS 试图借此全方位监控中国先进制程芯片的发展动态，这对中国半导体产业的技术保密性和发展自主性造成了前所未有的打击。