通富微电已完成基于玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术初步验证，此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展。 _新浪新闻

文欧价值

24-12-21 14:26 微博认证：投资内容创作者

通富微电已完成基于玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术初步验证，此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展。

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