美国BIS发布最新半导体制裁新规
实体清单包含的新的上市公司：
晶圆厂：武汉新芯（IPO流程）；
设备厂商：北方华创、拓荆科技、芯源微、中科飞测、精测电子、凯世通（万业企业）、盛美上海、至纯科技、华峰测控、华海清科；
EDA：华大九天；
材料：南大光电、沪硅产业；
投资公司：闻泰科技、智路资本、建广资本。
发布于 山西
猫在飞fly
美国BIS发布最新半导体制裁新规
实体清单包含的新的上市公司：
晶圆厂：武汉新芯（IPO流程）；
设备厂商：北方华创、拓荆科技、芯源微、中科飞测、精测电子、凯世通（万业企业）、盛美上海、至纯科技、华峰测控、华海清科；
EDA：华大九天；
材料：南大光电、沪硅产业；
投资公司：闻泰科技、智路资本、建广资本。