#a股##先进封装# 又一先进封装厂正式启用，AI浪潮下先进封装需求快速增长

甬矽电子 赛腾股份

行业媒体报道，近日齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。据悉，齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元，总用地80亩，分两期建设，一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线，主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部投产，预计可实现年销售额20亿元。

近几年来随着摩尔定律失速，先进制程的成本快速提升，除了传统委外封测厂商（OSAT）之外，近年来晶圆代工厂、IDM也在大力发展先进封装或相关技术，甚至有Fabless和OEM也参与其中，通过封装技术寻求解决方案，诸如台积电、英特尔、三星、联电等芯片制造厂商纷纷跨足封装领域。先进封装大势所趋，AI加速其发展。据YoleGroup，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率（CAGR）为10%。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域。

上市公司中，
甬矽电子积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新的产品线，在先进封装方面，甬矽电子近年来技术研发速度加快，储备一系列与CoWoS封装相关的技术。
赛腾股份持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用。