#芯片##a股# 再生晶圆受益行业复苏东风 本土厂商有望快速崛起

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全球再生晶圆市场龙头RS Technologies表示，以该公司情况来看，2023年来自铠侠等日本半导体大厂的再生晶圆订单大幅萎缩，2024年则以每个月1-2万片的速度增加。2024年日本工厂和中国台湾工厂合计月产量预估将较2023年的54万片扩增至58万片。其中日本工厂目前以3班制、24小时满载生产，但仍追不上需求。目前日本工厂月产量为32万片，预定会在近期内实施新的设备投资、将产能追加扩增17万片。

所谓“晶圆再生”，指的是通过去除损耗控挡片表面的杂质和缺陷，使处理后的晶圆达到新片的标准，实现其循环再利用，进而为企业节约大量成本。对于晶圆代工厂来说，主要精力集中于芯片的生产制造，若自己开展晶圆再生业务则需要额外的大量投入和研发去维持，一般会将晶圆再生业务委托出去，也因此出现了专业的晶圆再生厂商。再生晶圆市场与整体半导体市场呈现出高度的相关关系，下游产能越高，对应的再生晶圆的需求就越高。而从周期角度来看，在2023年2月全球半导体销售额触底后，连续15个月环比持续改善，全球半导体行业正在加速复苏。国内方面，近年来中国大陆对集成电路产业进行大力扶持，加速了半导体领域的国产替代，促进了国内集成电路产业的爆发性发展，也为晶圆再生行业带来机会。

晶圆再生行业具有较强的地域性。远距离运输会造成高的物流成本、运输时间成本以及途中损耗，所以晶圆厂通常优先选择本地晶圆再生厂商。相关上市公司，已经有$至纯科技(sh603690)$、$富乐德(sz301297)$等厂商围绕晶圆再生行业进行布局，$华海清科(sh688120)$清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，2023年首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。