这是一颗来自10年前的Cadence Palladium XP II仿真平台的处理器，由IBM制造，用于集成电路设计中的仿真和验证。每个处理器上有12颗核心，而一个处理节点内则安装有16颗这样的处理器。
这种把多颗核心集成在一个基板上的工艺被称为MCM(Multi chip module)，也就是俗称的胶水。这颗MCM的基板采用陶瓷材质，内部有几十层线路连接不同的核心和引脚。感谢@没有飞碟的幽浮 拍摄的X光照片，我们得以看到用人类天花板工艺烧出的陶瓷内部极为复杂的结构。其中黑色的竖线是层与层之间的金属过孔，线路由于非常薄，几乎难以看清。
与此同时，用于固定和连接这些处理器，重达22kg的底板PCB也是相当壮观了
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