HBM：SK海力士宣布扩增HBM产能，产业链有望持续受益。SK海力士宣布计划2024年将高带宽存储器（HBM）产能比2023年增加一倍以上，并预期存储器市场的上升趋势预计将持续到2025年。

存储芯片：CFM称存储供应端或将保持控货涨价，产业链有望持续受益。根据CFM闪存市场报告，目前存储供应端一致保持控货涨价态度，24年一季度原厂成品端价格也全面出现大幅上涨。
$雅克科技(SZ002409)$ ：公司于2016年通过收购控股UP Ch­e­m­i­c­al，正式切入前驱体行业，UP Ch­e­m­i­c­al自04年成为SK海力士前驱体核心供应商，形成多年深度绑定。SK海力士HBM占据50%市场份额，并且于22Q3起向英伟达独供HBM3。公司产品覆盖硅类前驱体、Hi­gh-K 前驱体、金属前驱体，伴随HBM需求量增加，SK海力士出货量提升，公司将充分受益。
英伟达HBM概念股总龙头华海诚科
华海诚科，先进封装上游材料+华为参股+HBM。
WoS和TSV上。其中Co­W­oS是台积电的一种2.5D封装技术，TSV硅通孔则是实现容量和带宽扩展的核心，通过在整个硅晶圆厚度上打孔，在芯片正面和背面之间形成数千个垂直互连，凭借TSV方式，HBM大幅提高了容量和数据传输速率。国内掌握TSV技术的公司主要有通富微电（国内首家完成基于TSV技术的3DS DR­AM封装开发的封测厂）和长电科技（TSV异质键合3DS­oC的fc­B­GA通过认证），DDR5的封测厂主要是深科技（子公司沛顿科技具备DDR5、LP­D­DR5封测量产能力）
国内HBM设备端相关上市公司主要有赛腾股份（HBM缺陷量测和检测设备）、中微公司（在12英寸的3D芯片的TSV硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证）。亚威股份投资参股的苏州芯测拥有技术难度较高的存储芯片测试业务，并稳定供货于海力士。
上游材料相关上市公司有华海诚科（可以用于HBM封装的GMC颗粒状环氧塑封料已通过客户验证，现处于送样阶段）、雅克科技（SK海力士核心供应商，全球主要前驱体供应商之一）、联瑞新材（国内硅微粉龙头，持续聚焦异构集成先进封装Ch­i­p­l­et、HBM）、壹石通（Low-α球形氧化铝粉体在EMC或GMC中的体积填充率大约在80%-90%，有望受益HBM出货量增加）
HBM后道设备，其中如HBM塑封机（文一科技涨幅140%）、HBM检测机（赛腾股份周五再涨停，接近历史新高）、HBM划片机（光力科技连续拔高），而从产业链来看HBM后道设备中还有一个最重要的设备，目前还处于板块绝对底部，它就是固晶机。
1、AI算力：
1）算力需求提升，先进封装产能供不应求，行业壁垒高，核心企业领先布局有望强者恒强，重点标的包括长电科技、通富微电、兴森科技等；
2）AI HBM+涨价持续+业绩拐点，继续看好存储板块性行情，重点关注存储产业涨价带动业绩反弹以及HBM布局标的，佰维存储、德明利、香农芯创等；
3）AI服务器持续升级迭代，代工及PCB等核心环节有望率先迎量价齐升的盈利弹性，工业富联、沪电股份等对应环节龙头公司继续担当景气度风向标。
2、AI终端：
1）AI手机受关注，叠加三星S24销量超预期、华为同比出货高增长以及P70备货加速等基本面因素，安卓产业链一季度业绩可期，代表标的光弘科技、信维通信、电连技术、水晶光电、飞荣达等；
2）各类AI终端积极布局，结合基本面因素建议关注各领域终端（手机、安防、家居、PC、音箱）龙头公司盈利能力的持续提升，包括传音控股、海康威视、萤石网络、联想集团、漫步者等。#英伟达市值一夜飙涨1.1万亿#