【囤货】#芯片##半导体#
业内人士透露，菊坊在囤积零部件，为明年智能手机出货量翻一番——6000万至7000万部——做准备。
这些零部件包括：镜头、相机、印刷电路板等。
菊坊已要求高通在6月前将4G移动芯片的2023年全年订单完成了发货。下半年发货的将是明年的备货。
发布于 北京
兵器迷的天空
【囤货】#芯片##半导体#
业内人士透露，菊坊在囤积零部件，为明年智能手机出货量翻一番——6000万至7000万部——做准备。
这些零部件包括：镜头、相机、印刷电路板等。
菊坊已要求高通在6月前将4G移动芯片的2023年全年订单完成了发货。下半年发货的将是明年的备货。