【拆解显示 iPhone 15 系列全部都使用了高通 X70 基带芯片】

iFixit 的首席拆解技师 Shahram Mokhtari 对 iPhone 15 系列的拆解发现，iPhone 15 系列全系的基带芯片都使用了高通骁龙 X70。得益于基带芯片的升级，iPhone 15 在 5G 网络传输能力上的性能比上代机型快约 24%。

并且和很多人预料的不一样是，iPhone 15、15 Plus 的主板都是全新设计的，而不是直接将上一代的 Pro 机型主板拿来用。

这么看来苹果并没有因为只给 15 和 15 Plus 用 A16 芯片而在主板设计等方面抠更多成本。