魏少军重磅演讲谈半导体再全球化，9位行业大佬演讲精华汇总（4完结）
摘自 ZeR0 芯东西

汽车芯片绝对数量大涨
下游需求变化驱动产业链重构

广汽集团广汽研究院副院长梁伟强谈道，随着电动化和智能化的普及，芯片的绝对数量也会上升，比如“三电”的芯片。尤其是现在的新能源车，本身智能化水平就比传统的燃油车要高，现在新能源车芯片使用的绝对数量，基本上都相当于传统燃油车的两倍。

他以广汽下个月将交付给用户的埃安的车为例，它有接近500多个芯片。他们做了一些统计，7nm以下的是3-5颗，80%-90%以上的基本都是110nm的。据其统计，五年内，70%可以做到在地生产，当然前提肯定是要国产化。
他认为，新型电子电气架构的发展是不可阻挡的，在做汽车芯片时，一定要看到发展趋势，抓住这个风口。高性能芯片是电子电气架构发展的关键。水能载舟，亦能覆舟。今天电子电气的发展也受制于芯片，要开展相应的攻关要求。此外，据他分享，现在全国很多整车厂都会按照“同芯多源”降低风险的方向去做，这给了很多国内厂家一个机会。

恩智浦半导体大中华区主席李廷伟从供应链的角度分享说，恩智浦过去做生意、做芯片，跟供应商交流就可以了，由供应商为系统集成商到主机厂商完成这个业务，现在的“软件定义汽车”，中间件的软件越来越多了，恩智浦的软件工程师远远大于硬件工程师，芯片上的中间件要集成30+到50+的不同的软件，最终给顾客的是完整级的硬件，恩智浦和软件供应商、Tier1以及EMS（设备制造服务商）都有合作。
整个供应链中，有许多过去未见到的产品。商品方面，用户希望降价，有更好的性价比。如果不进行产业链的重构及合作，这些问题很难解决。对于芯片厂商来说，希望是平台的，同时也希望是数字孪生的，很多运行的东西可以在云端进行不同的孪生，广泛的生态合作。这是一个非常长的供应链，其中的功能安全、信息安全又非常关键，从MCU到MPU需要进行更好地融合。
恩智浦有从90nm到5nm的路线图，希望和中国的代工厂有更多的合作，把恩智浦的工业以及汽车、硅的芯片落地在中国，进行一些合作制造。
作为一家AI视觉芯片公司代表，爱芯元智半导体创始人、董事长兼CEO仇肖莘分享了智能驾驶芯片的机会与挑战。仇肖莘说，虽然我们看到像英伟达等很多公司在宣传，要做到500T的芯片算力、要做到完全的无人驾驶，但从市场的角度来说，绝大部分的智能驾驶芯片集中在L2和L2+这个level，大概占市占率的80%以上。

自动驾驶行业竞争变得越来越激烈，各家车厂都有降本需求，但是降本又不能降性能。汽车厂的降本需求会传到芯片公司，通过芯片公司的技术解决方案，给车厂提供更高性价比的智能驾驶解决方案。除此之外，还需要安全可靠地交付。
另外，数据安全。自动驾驶所有的模型训练以及驾驶能力的提升，对于回传的数据有非常强的依赖。在数据非常敏感的状态下，怎么把数据脱敏，把行驶和驾驶的数据回传到车厂的后台，通过这些数据，不断提升智能驾驶的性能？
在各种需求和要求不断提升的情况下，芯片公司需要给车厂提供差异化的功能、最高的性价比、数据安全。