【日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联】
#日月光集团#（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片封装在一个基板上，最多实现10颗小芯片高速互联。该技术是日月光ASE VIPack封装平台的一部分。http://t.cn/A6ptJJgo
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