【长存创始人杨士宁提出三维异构集成发展三大建议：软硬件共筑生态、持续技术创新、成立自主组织】
1月15日，在清华大学集成电路学院集成电路高精尖创新中心主办的第七届未来芯片论坛上，长江存储、芯盟科技创始人杨士宁在第七届未来芯片论坛上发表了以《芯粒技术：引领芯片步入未来》为主题的演讲稿，并提出三维异构集成发展三大建议：软硬件共筑生态、持续技术创新、成立自主组织。http://t.cn/A694g7Jh
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