【明年代工、封测报价有望松动 已有上游供应商与芯片设计厂讨论优惠方案】
据台媒《电子时报》今（19）日报道，业内人士指出，芯片代工、封测报价在明年的报价上可能会有所松动，已有上游供应商针对明年的产能，积极与IC设计厂商讨论可能的优惠方案。http://t.cn/A6oit4Gb
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