继签署“芯片法案”后，美国叕对中国半导体出台新的制裁了：将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制，其中有半导体材料氧化镓和金刚石及专门用于3纳米及以下芯片设计的EDA/ECAD软件等。
实际上，美国制裁的边际效应已经减弱，中国产业也从制裁的至暗时刻中走了出来。
芯谋研究明天会出一篇评论文章：中国芯成功的桂冠上，必有美国制裁的荆棘！敬请期待！
发布于 上海
芯谋研究顾文军