【#华为公开芯片堆叠封装相关专利#，传华为堆叠芯片18个月内面世】
4月5日，华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，专利于2019年9月提出申请，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。http://t.cn/A66Tlw2v
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