【台媒《经济日报》：比亚迪半导体6英寸IGBT晶圆制造，将掀起新红色供应链势力，台资晶圆厂将受到巨大冲击！】

根据比亚迪规划，比亚迪半导体不与台积电、三星、联电、中芯等晶圆代工指标厂在先进制程正面较劲，而是主攻成熟制程的功率半导体、车用绝缘栅双极电晶体（IGBT）等利基型业务，后续并将寻求独立上市。

业界认为，比亚迪的半导体策略与集团汽车、新能源发展蓝图相符，挟集团资源力拱，对茂矽等台厂的威胁不小，尤其相关台厂近年普遍“赚少赔多”，比亚迪大军压境，恐进一步限缩台厂发展空间，甚至更难以摆脱亏损泥淖。

比亚迪半导体锁定车用为重心，以车用等利基型领域出发，与日商丰田在大陆的合资厂更是预计在5月启动；比亚迪半导体不仅在车用IGBT超前台厂约五年左右，在当红的SiC材料中也有突破，法人担忧，若比亚迪整合集团资源、大军入境，未来上市取得更多资金之后，台厂恐更难招架。
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