http://t.cn/RnI5KYn 在半导体制造环节中，无论是半导体封装、热工艺加热处理还是封装测试设备中的材料提供，都能够看到这家厂商的身影。贺利氏电子全球产品经理陈丽珊强调，贺利氏将在材料研发上深耕，做好本分，希望为客户带来更多整体的解决方案。为了更好的贴近中国客户需求和市场发展的趋势，去(2017)年贺利氏在上海建立设计应用中心，这是贺利氏电子在德国之外设立的首家也是亚洲唯一一家设计应用中心，用于中国客户方案的测试和验证，大力支持中国集成电路的快速发展需求。