7月6日-10日 下周完整走势推演

跟大家详细捋一遍下周整周的大盘节奏和板块轮动，每天的行情走势、强弱方向都给大家理清楚，方便大家踏准节奏。

周一：平开震荡、缩量企稳
周一市场整体会以平开震荡为主。前期超跌的半导体、存储芯片会迎来修复反弹，算是短期修复行情。
而有色、贵金属这类避险板块会走弱调整。整体市场交投不活跃、以缩量整理为主，大盘情绪逐步企稳。

周二：冲高回落，核心赛道二次挖坑
周二指数大概率冲高回落，不会直接连续拉升。
市场最大的亮点是中报预增行情全面扩散，赚钱效应会逐步打开。
重点关注PCB、CPO、MLCC这几条科技硬件主线，周二会完成二次探底，调整基本到位，就是难得的倒车接人低吸机会。

周三：低开高走，修复行情正式启动
周三盘面节奏会明显转强，指数走出低开高走的强势结构。
存储芯片、HBM先进封装成为全场领涨主线，带动科创、创业板同步回暖。
市场量能温和放大，整体的超跌修复行情正式拉开序幕。

周四：指数持续走强，科技内部轮动拉升
周四大盘继续保持强势上行态势。
光通信、人形机器人、半导体轮番发力轮动上涨，进攻型科技赛道活跃。
对应的避险防守板块同步回落，资金全面回流科技主线。

周五：高位震荡，板块分化收官
周五指数不涨不跌，以高位横盘震荡为主。
前期大涨的科技板块开始出现强弱分化，分歧加大。
市场资金切换节奏变稳，电力、各类中报绩优股出来护盘托底。
整体行情稳字当头，最终周线收阳，平稳结束本周行情。