2026 京东方投资者开放日，主题：屏之物联 光筑新基（上海浦东香格里拉）

玻璃基 TGV 封装载板
公开 9.93 亿大板级玻璃基试验线上半年全流程打通，月产能 1000 片；TGV 微孔、填铜、精细布线工艺成熟，已向 HBM、AI 算力、CPO 客户批量送样。
宣布与康宁签订三年战略合作，联合开发高端玻璃基板国产化，统一产业落地时间表。

Glass Bridge 玻璃桥（康宁高管现场宣讲 + 实物展示）
完整复刻 6 月 24 日首尔大会发布方案：玻璃内置预制光波导，替代传统 FAU 光纤阵列，解决光芯片与光纤模场不匹配痛点，耦合损耗压至 2dB 内，适配 1.6T/3.2T AI 服务器 CPO 架构。
明确配套逻辑：TGV 玻璃载板 + 玻璃桥一体化集成，一块玻璃同时承载芯片封装 + 高速光互连。

MicroLED 短距光通信（华灿光电专场汇报）
确立 MicroLED “双路线”：高端大屏显示 + 算力机房机柜内短距可见光通信；替代铜缆实现低延迟、低功耗高速传输。
京东方 + 华灿 + 康宁三方协同：6 英寸 Micro LED 产线配套玻璃基板，打通显示 + 光通信硬件整套方案，披露二期扩产进度。