#a股##大盘# 沪深两市成交3.45万亿，缩量2094亿，量能依然维持高量区间，但指数开盘低开下杀，低开60点，科技直接加速兑现。

昨天是一个兑现节点，超涨之后集体兑现，加上昨晚美股表现一般，今天顺势直接低开砸盘，一众大科技带头，光通信、半导体设备、存储一路震荡下行。

产业没有改变，变得是人心，是情绪。

还是那句话，产业预期依然健康，景气依然好，这次杀跌纯粹是超涨之后引发的集体兑现，在量化支配的行情下，这种极致杀跌和超涨的行情会继续存在。

当然，昨天是提示风险的一天，今天开始就是提示机会的时机。日内杀跌后，趋势首阴出现时，可以兑现，但本轮杀跌之后，有些行业依然值得跟踪关注，比如MLCC、存储、PCB、光通信等老的抱团方向，在7月份，PCB、MLCC会见到继续涨价，存储和光通信则要看业绩增速。

日内能够有所表现的有半导体材料、有色金属（算力金属）、机器人、创新药、应用等方向，有色、创新药也是昨天分析作为科技以外的替补。

宇树IPO过会，对于机器人有个正向的刺激，叠加长鑫上市，在长鑫没有上市前，科技方向大概率不会结束，最少不是现在，但阶段主升是结束了，接下来要轮动，持续性就要打个问号了。

剩下的要看催化了，现在可以见到的是，AI依然健康，Token消耗仍然是几何倍的上升，韩国存储扩产也才开始，MATE下场搞算力，本质是在应用没有见到转化前，扩大商业版图，并不是真的算力溢出。

接下来就看科技内部的产业反包力度如何了，明天就比较关键，预期是直接修复
。具体需结合盘面看日内如何修复，这个位置指数本身也不具备连续杀跌的能力，维持我们区间震荡的预期，是开盘再杀一次恐慌盘再放量还是直接放量修复，就看明天，重点依然看科技内部的表现。