周四舆情热度:

①机器人-证监会同意宇树科技股份有限公司首次公开发行股票注册。英伟达发文称，英伟达机器人团队围绕具身智能、仿真、部署及解决方案架构四大核心方向开放招聘，北京、上海、深圳三地均设有岗位。（海昌新材、弘信电子、智洋创新 、锋龙股份、平治信息、日盈电子、中重科技、天娱数科 等）

②芯片产业链-存储扩产周期叠加AI算力对先进制程和先进封装的拉动，有望推动设备材料环节景气度持续超预期。( 利扬芯片、平治信息、兴业股份、易天股份、永太科技、先导基电、和远气体、亚威股份等）

③先进封装-据MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。（气派科技、利扬芯片、易天股份、甬矽电子、唯特偶、银河微电、三佳科技等）

④医药-6月29日，557个药品通过医保目录初审，54个药品通过商保创新药目录初审，标志着“医保+商保”双目录谈判进入实质性阶段，新引入的预申报及8年价格保护等机制同步落地。（海南海药8天6板，美诺华、易明医药2连板，双成药业、、京新药业、联化科技、石药景峰等）

⑤华为昇腾-马来西亚计划部署3000台昇腾AI服务器；（弘信电子、华丰科技、利扬芯片、平治信息、智洋创新、亚康股份、拓维信息 、软通动力等）