涨价/抢购
（1）7月1日消息，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。
此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。市场普遍预期，其他封测厂商也有望跟进。

（2）7月1日消息，台积电、三星、SK海力士都在抢购电子级氢氟酸（HF）。目前半导体最高规格的G5级电子级氢氟酸因技术门槛高，全球供给相对有限。