最近 SemiAnalysis 一口气发布了六篇推文，主要阐述钨（Tungsten）可能是被严重低估的 AI 半导体建设瓶颈之一：推文中展示的是半导体晶圆上的：钨柱／通孔结构＋钨锭＋钨粉末＋ WF，气体钢瓶。
其核心观点如下：钨是先进制程（尤其是高纵横比通孔填充）不可替代的关键材料；
中国主导全球钨原料供应链（~80%)。随着中国出口大幅收紧，日本、韩国等下游 WF，生产商出现原料短缺并推动价格暴涨。
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最近 SemiAnalysis 一口气发布了六篇推文，主要阐述钨（Tungsten）可能是被严重低估的 AI 半导体建设瓶颈之一：推文中展示的是半导体晶圆上的：钨柱／通孔结构＋钨锭＋钨粉末＋ WF，气体钢瓶。
其核心观点如下：钨是先进制程（尤其是高纵横比通孔填充）不可替代的关键材料；
中国主导全球钨原料供应链（~80%)。随着中国出口大幅收紧，日本、韩国等下游 WF，生产商出现原料短缺并推动价格暴涨。