本土IC进展
1.上海发文了：攻关端侧AI芯片！智能终端、柔性显示技术等全在列；
2.高芯众科半导体材料及精密涂层件产业化基地开工；
3.武岳峰科创领投！吾拾微完成A轮融资持续加码键合设备布局；
4.【IC 博览会分析师大会】Lou Hutter Consulting首席分析师Lou Hutter：解码晶圆代工革命下的模拟 IDM 新战略；
5.盛吉盛半导体获10 亿+融资，深度匹配国内晶圆厂扩产需求；
6.齐力半导体完成超亿元A1轮融资
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