七月核心赛道梳理
​​当下市场围绕AI算力上下游衍生出多条细分方向，同时兼顾新材料、新能源配套题材，各赛道均整理了核心相关标的。
算力硬件端覆盖AI服务器、AI芯片、AI PC、CPO、高速连接、光纤光缆；配套材料包含PCB、电子布、铜箔、树脂、MLCC、陶瓷基板、玻璃基板，还有液冷、OCS这类配套零部件；制造耗材有六氟化钨培育钻石；新能源分支则是磷酸铁锂，先进封装、存储芯片作为芯片配套同步纳入。
整条主线从算力整机、光通信，延伸至芯片、封装与上游原材料，产业链传导逻辑完整，是阶段内资金重点博弈的方向。