“2026年6月的最后两个交易日，沪深北三大交易所密集受理了近20家半导体企业的IPO申请，将硬科技上市潮推至年内峰值。据集微网不完全统计，目前仍有62家半导体拟IPO企业正在排队候审，合计拟募资1464亿元，覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、先进封测全产业链。这不仅是国产半导体多年技术积累的集中兑现，更是资本市场为"自主可控"投下的信任票。”http://t.cn/AXo2H1rC