玻璃基板的替代是产业趋势。

现在的硅中介层是靠硅衬底上的铜互联线传信号，玻璃基板可以通过激光打孔，做出直径5微米以下的通孔，再填充铜金属，形成和硅中介层一样的高密度互联线路。

玻璃的介电常数比硅低，高速电信号传的时候损耗更小，同时玻璃基板可以做得比硅中介层大很多，能同时承载更多芯片，成本还不到硅中介层的三分之一。

现在的高端芯片不是单一的CPU或GPU，而是把CPU、GPU、HBM内存、I/O控制器这些裸芯片并排拼在玻璃基板上，每颗裸芯片之间要走几千条高速互联线，加上外围的供电、散热线路，小尺寸根本铺不开。

大尺寸基板能让信号传输路径更短，比分开封装再连接的速度快30%以上。