2026.7.1盘前思路前瞻

昨天典型安全牌，开盘大幅缩量+日韩盘中探底回升，下午随便放点量就平推上去了，4万亿短期仍旧是一个隐形的“天花板”，每当市场放量且预估成交额逼近这个数字时，就会形成“砸盘”预期，魔咒早晚会打破，但短期还是悠着点。

题材方面，涨停家数继续增加，并且一进二的晋级率已经连续两天维持在15%以上，但连板晋级率低的问题还是没解决，资金集体回流科技，算力硬件大涨逐步拉近与半导体/芯片的差距，最强的依然是上游物料，光互联的强势带动PCB、液冷等一并上涨，后面PCB可以逐步把关注点往中游制造环节去转移，而液冷的业绩释放可能不用等到三季度，中报就会开始逐步体现。半导体还是继续关注上游的设备、材料、洁净室为主，但近期板块高潮明显，所以这几天可能会有个短暂的调整，当然中长期趋势不变。7月的主线大概率还是AI硬件，聚焦前排核心，等待新的变量。