存储芯片+IC载板+先进封装 赛道速读复盘

1、长电科技

全球前三封测龙头，可稳定量产高端、超大尺寸FCBGA，拥有多款存储专用封装产品，提供一体化封测服务，为存储先进封装核心龙头。

2、通富微电

国内头部封测企业，超大尺寸FCBGA已实现量产，可定制优化载板布局，存储器封测业务规模化落地，深度受益存储封装扩产浪潮。

3、深南电路

国产高端FCBGA载板核心先行者，广州基地多品类IC载板量产，主打存储芯片、高端处理器封装基板，是国内封装基板核心标的。

4、兴森科技

覆盖CSP、FCBGA高端封装基板，适配CoWoS先进封装工艺，可用于CPU、GPU、高端存储芯片封装，先进封装属性纯正。

5、红板科技

可批量量产高阶HDI与BT类IC载板，产品广泛应用于存储、逻辑芯片封装，存储封装业务成熟落地。

6、生益科技

覆铜板老牌龙头，Wire Bond基板商用成熟、FCBGA基板批量落地，封装专用覆铜板已批量供货存储芯片领域，为上游核心材料标的。

7、中京电子

国内少数可自主量产存储FC-BGA载板的企业，全覆盖DDR、eMMC、HBM主流存储封装需求，赛道成长弹性极强。

8、科翔股份

具备存储专用IC载板量产能力，产品适配存储芯片封装，多款PCB产品批量应用于内存条等存储终端，赛道贴合度极高。

9、沃格光电

稀缺TGV玻璃基先进封装标的，布局芯片级玻璃载板，存储相关项目持续送样验证，工艺契合高端先进封装发展趋势。

10、华工科技

提供IC载板激光加工、检测一体化整线方案，12英寸晶圆激光设备切入头部存储大厂供应链，支撑先进封装设备核心环节。