半导体材料全产业链 · 龙头极简梳理

1、半导体硅片（晶圆核心基材）

沪硅产业、立昂微、有研硅、中晶科技、神工股份

2、光刻胶（前道光刻核心耗材）

南大光电、彤程新材、晶瑞电材、上海新阳、容大感光

3、电子特气（刻蚀/沉积必备）

华特气体、南大光电、中船特气、金宏气体、雅克科技

4、湿电子化学品（超高纯清洗/显影）

江化微、格林达、晶瑞电材、兴福电子

5、CMP抛光材料（晶圆平坦化）

安集科技（抛光液龙头）、鼎龙股份（国产抛光垫唯一）

6、高纯溅射靶材（芯片金属布线）

江丰电子、有研新材、阿石创、欧莱新材

7、前驱体/ALD薄膜材料

雅克科技（绝对龙头）、鼎龙股份

8、光掩膜版（光刻底片）

清溢光电、路维光电

9、半导体封装材料

康强电子、华海诚科、生益科技

10、第三代半导体材料（SiC/磷化铟）

天岳先进、云南锗业、三安光电