6月30日A股硬科技TOP20
​1. 中际旭创：高速光模，算力互联
2. 长飞光纤：通信光纤，传输基材
3. 鹏鼎控股：PCB载板，电路载体
4. 金钼股份：钼基靶材，溅射原料
5. 云南锗业：磷化铟衬，光芯基底
​​6. 圣泉集团：电子树脂，覆板辅料
7. 大族数控：PCB设备，精密制程
8. 中船特气：电子特气，晶圆介质
9. 北方华创：半导装备，晶圆工艺
10. 安集科技：抛光耗材，制程辅材
​​11. 长电科技：先进封测，异构集成
12. 芯原股份：芯粒IP，芯片设计
13. 香农芯创：高宽存储，算力配套
14. 斯达半导：功率芯片，电能转换
15. 天岳先进：碳化硅衬，宽禁基材
​​16. 风华高科：片式电容，无源器件
17. 工业富联：算力整机，设备制造
18. 源杰科技：激光光芯，光发元件
19. 生益科技：覆铜基板，线路基材
20. 宏和科技：电子玻纤，覆板骨架
​​今日硬科技板块整体交投活跃，以上均为各细分赛道核心企业。
​⚠️免责声明：仅客观梳理赛道产业标的，不构成投资参考，市场存在波动，理性看待行业信息。