存储三巨头供应链交叉验证，10只“通吃型”产业链龙头梳理

全球存储市场由三星、SK海力士、美光三大原厂垄断，HBM高带宽内存作为AI算力核心存储产品持续扩产，上游材料、封测、设备、接口、基板、分销等环节中，一批同时切入多家头部原厂供应链的企业具备跨客户成长优势，被视作产业链“通吃型”龙头。结合客户准入、业务布局、近期资本运作与公告动态，整理十家核心标的如下：

一、全切入三星/海力士/美光三巨头（全线供货）

1. 雅克科技
核心产品为HBM制造ALD前驱体，是少数同时打入三星、SK海力士、美光HBM供应链的材料厂商，适配HBM多层堆叠制程，耗材属性带来稳定订单。公司6月28日发布股价异动公告，二级市场关注度持续走高。

2. 华海诚科
主营HBM专用封装环氧塑封料，通过三大存储原厂认证，实现三巨头客户全覆盖，是HBM堆叠封装刚需耗材，受益AI存储封装产能扩张；6月23日迎来限售股解禁，股份流通结构迎来变化。

3. 通富微电
聚焦存储封测业务，承接三星、海力士、美光后段封测订单，覆盖普通DRAM与HBM先进封装，资本扩张提速，40亿元定增方案已获受理，加码高端封测产能建设。

4. 长电科技
国内高端封测龙头，HBM、DRAM封测业务通吃海外三大存储原厂，布局高密度堆叠封装工艺；计划斥资78亿元在上海新建厂区，扩充先进封装产能，绑定海外原厂扩产节奏。

5. 深科技
存储封测业务全面覆盖三星、SK海力士、美光，依托沛顿科技承接存储颗粒封测、测试业务，深度配套原厂出货；6月11日完成年度分红派息，经营现金流稳定。

二、切入两大存储巨头、细分环节核心配套

6. 澜起科技
DDR5内存接口芯片龙头，主力供货三星、美光两大存储厂商，持续迭代新一代内存芯片，第六代内存接口芯片完成送样，速率达到9200，紧跟原厂DDR迭代进程。

7. 赛腾股份
存储检测设备供应商，客户覆盖三星、SK海力士，为存储颗粒、HBM提供封装后检测设备；6月15日—17日连续发布股价异动公告，资金博弈加剧。

8. 联瑞新材
HBM封装用球形硅微粉核心厂商，供货SK海力士、美光，是控制芯片α射线、保障堆叠稳定性的关键辅料；6月29日披露新增关联交易，上下游合作规模扩大。

9. 香农芯创
存储分销渠道商，经销三星、海力士、美光存储产品，渠道端深度绑定SK海力士，兼具分销与模组配套能力；6月22日发布股价异动公告。

10. 兴森科技
主营封装基板，供货三星、美光存储封装环节，支撑HBM与DRAM封装载体需求；拟定增39亿元投向mSAP高端基板项目，向高密度封装基板升级。

产业链逻辑小结

AI驱动HBM持续扩产周期下，能够同时进入多家海外存储原厂供应链的企业具备更强抗周期能力，不会因单一客户资本开支波动受冲击。上游耗材、封测、基板、检测设备厂商跟随三星、海力士、美光扩产节奏放量；接口芯片、分销环节依托原厂出货量稳定增长。各家公司同步推进定增、新建厂房、工艺迭代，资本开支对应产能扩张，构成存储上游产业链主线。

风险提示：以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。